SF6气体含有水分造成三大危害：

1.水分引起化学腐蚀，干燥SF6气体化学特性稳定，温度低于500℃时不分解，但当水分较多时、200℃以上就可能水解。

2SF6+bH2o→2SO2+12HF+O2；HF具有很强腐蚀性，对生物机体腐蚀的剧毒物SO2与H2O反应生成硫酸也有腐蚀性。尤其灭弧过程中，高温下更生成许多硫化物、氟化物均有毒、有腐蚀性。水分较高情况下，灭弧生成WO3、CuF2、WO3F4粉状物均具有腐蚀性。

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2.在有较多水分下电解弧作用下的生成物影响SF6纯度，减小SF6气体介质复原数量，阻碍分解物还原，灭弧性能下降。

3.对绝缘危害：水分在低温下结成雾，附在绝缘表面引起沿面放电。一些腐蚀性强的气体，金属蒸汽与绝缘体如瓷绝缘子SiO2(石英粉)等反应，不但腐蚀其表面，且生产水4HF+SiO2→SiF4+2H2O，因而，对绝缘造成极大危害。所以要严格控制SF6气体含水量。